電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量從以下方面加以控制：

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法一：外觀

制品表面不答應(yīng)有局部無鍍層、燒焦、粗糙、昏暗、起皮、結(jié)皮狀況和明顯條紋，不答應(yīng)有針孔麻點(diǎn)、玄色鍍?cè)⑩g化膜疏松、龜裂、脫落和嚴(yán)重的鈍化痕跡。

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法二：一鍍層分布

采用不同的沉積方法，鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊沿上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，較厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積較薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機(jī)械鍍的鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。

電鍍產(chǎn)品質(zhì)量控制方法三：氫脆

緊固件在加工和處理過程中，尤其在鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力最集中的部分轉(zhuǎn)移，引起壓力增高到超過基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面破裂。氫特別活動(dòng)并很快滲透到新形成的裂隙中往。這種壓力-破裂-滲透的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通常發(fā)生在第一次應(yīng)力應(yīng)用后的幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)。為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進(jìn)行3-24小時(shí)。

由于機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實(shí)際上消除了氫脆的威脅，而鍍鋅利用電化學(xué)方法，存在氫脆現(xiàn)象。另由于工程標(biāo)準(zhǔn)禁止硬度高于HRC35的緊固件（英制Gr8，公制10.9級(jí)以上）熱浸鍍鋅。所以熱浸鍍的緊固件很少發(fā)生氫脆。

電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量控制方法四：一粘附性

以堅(jiān)實(shí)的刀尖和相當(dāng)大的壓力切下或撬下。假如在刀尖前面，鍍層以片狀或皮狀剝落，以致露出了基體金屬，應(yīng)以為粘附性不夠。

電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量控制方法五：鍍層厚度

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與它的鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um)。熱浸鍍鋅：標(biāo)準(zhǔn)的均勻厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43 um），最小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

鍍層厚度測(cè)量：

電鍍層的厚度測(cè)量是鍍層物理性能測(cè)試中的一種，也是衡量鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要指標(biāo)，因?yàn)樗艽蟪潭壬蠒?huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。常見的電鍍測(cè)厚儀采用的測(cè)量原理為磁性測(cè)厚法和渦流測(cè)厚法，而測(cè)量原理除了前面的兩種，還有一種較為特殊的X射線法。這三種測(cè)量原理的主要測(cè)量方式和應(yīng)用如下：

1.磁性法測(cè)厚儀是根據(jù)測(cè)量測(cè)頭內(nèi)永久磁鐵穿過被測(cè)覆蓋層與金屬基體的磁通路的磁阻大小來確定覆蓋層的厚度。主要應(yīng)用于磁性金屬基體上的非磁性覆蓋層厚度測(cè)量。

2.渦流法測(cè)厚儀是通過檢測(cè)測(cè)頭接觸到被測(cè)金屬導(dǎo)電基體后產(chǎn)生的渦流振幅和相位大小來確定覆蓋層厚度的。主要應(yīng)用于檢測(cè)非磁性金屬集體上的非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量。

3.X射線法的測(cè)厚儀是通過X設(shè)線照射到電鍍層表面，然后產(chǎn)生X射線熒光，再根據(jù)熒光譜線出現(xiàn)能量的位置和強(qiáng)度得到鍍層的組成和厚度數(shù)據(jù)。這種方法主要應(yīng)用于各種金屬電鍍層的厚度測(cè)量。

林上科技的多款電鍍測(cè)厚儀采用的都是兩種測(cè)量原理：磁性測(cè)厚法和渦流測(cè)厚法，應(yīng)用于電鍍行業(yè)的鍍層厚度測(cè)量的主要有LS220H和LS221，這兩款儀器都采用了短按調(diào)零的設(shè)計(jì)，操作更為方便。